项目名称：高可靠性高速量产大功率半导体器件引线框架关键技术
完成单位：四川金湾电子有限责任公司
技术水平：国内领先水平
综合得分：87.1分
评审专家：汪华章（西南民族大学）、王天宝（成都信息工程大学）、伍荣翔（电子科技大学）、陈海川（西华大学）、杨柳（成都大学）、孙传新（中国电科第二十九研究所）、程丽君（中国电科第三十研究所）
成果完成单位对高可靠性高速量产大功率半导体器件引线框架关键技术进行研究，以提高产品质量的一致性、生产过程的稳定可靠性为目标，对功率电器引线框架产品结构、冲压工艺设计、模具结构设计、Cu 镀层技术参数优化、新型镀层的应用等进行创新性研究，形成产品制造成套技术并实现产业化应用具有一定的的经济与社会效益。
1、 该成果采用热模拟技术，调整、优化材料的选择及器件布局，改进引线框架结构和表面处理技术，设计精密的冲压模具、引线框架结构，使生产产品过程的稳定、可靠和高效性得到提升，通过优化引线框架的表面处理技术，框架结构的散热性能得到改善，产品的热稳定性和质量得到提升。通过该成果的应用，带来了生产成本的降低，提升了企业市场竞争能力。
2、 该成果结合现有引线框架高速冲压成形生产流程和表面处理技术，采用具有防腐性能的引线框架机构，优化设计高效率多列连续冲压精密模具，采用可选择性组合的表面处理技术和新型涂层防护技术，开发了具有良好锡沁润浸润性的新型Ag、Ni质镀层制备工艺，形成大功率半导体器件引线框架制造成套技术。
3、 该成果已授权发明专利、实用新型专利共计20余项，现已实现中试化稳定生产，成果单位拥有稳定的客户群体和销售网络，拥有较好的生产及销售规模，带动了当地发展，增加了就业机会，具有较好的经济和社会效益。
综上所述，评审委员会认为该项目在功率半导体贴片用引线框架领域的同类技术中达到国内领先水平。
