项目名称：微波异质集成高密度印制电路关键技术及产业化
完成单位：四川英创力电子科技股份有限公司
技术水平：国内领先水平
综合得分：88.42分
评审专家：周国云（电子科技大学）、金凡亚（核工业西南物理研究院）、王明富（中国科学院光电技术研究所）、易早（西南科技大学）、岳兰（成都大学）、唐林(四川职业技术学院）、姚尧（成都信息工程大学）
在此成果中，成果完成单位开展了微波异质集成高密度印制电路关键技术研究，突破了微波异质集成高密度PCB多功能模块一体化下高密度、高频阻抗和损耗、高频天线以及高低频混合集成等技术瓶颈，研发出印制电路制造技术和相关制造设备，成功解决了微波对PCB的电路图形的保形性和过孔信号连续性差和异质集成压合难的问题，打破了仅有少数国外企业掌握核心技术的困局,实现完全自主的高频高速通信系统关键印制电路批量生产能力。
该成果主要创新如下：
1、该成果针对高速信号传输中的信号完整性、损耗、窜扰及高层PCB层间高精度对准等问题开展了微波异质集成高密度印制电路线路成形、孔金属化、异质异构混压等核心工艺创新，研发出印刷电路制造技术和相关制造设备。
2、该成果攻克了微波异质集成高密度印刷电路板中激光刻蚀技术与补偿蚀刻技术，解决了导体图形保形性差的问题；采用了无盘盲孔技术和铜柱互联加成法技术，解决了焊盘影响阻抗连续性的问题及孔铜和线路难以做到低轮廓的难题；采用了框板铆合技术、高精度辅助边框、立体加固/双向传热的热压合模具等压合技术及装置，实现了任意材料、任意层混压无滑移、无变形。通过上述技术的联合应用，打破了技术困局，实现了自主可控高频高速通信系统关键印制电路批量生产能力。
3、该成果产品线宽线距达到30μm/20μm±10%，焊盘间距小于25μm，锐利度小于20μm，孔铜和线路表面粗糙度小于1μm，精细铜柱直径为10μm-50μm；
4、该成果授权多项专利，成果已应用于民用通讯、车载电子、军事电子等多个领域，拉动了5G、6G电子信息产业链增长，为国家在高速、高密度PCB生产和制造方面的国产化做出了重大贡献。
综上所述，评审委员会认为该项目在高速高频印刷电路板制造领域的同类技术中达到国内领先水平。
评价服务体系：
本次评价采用由成都博智睿通科技有限公司、四川省科技成果评价服务联盟、四川省科技厅等团队研究的评价体系，该体系含理论方法、分类评价指标、大数据分析架构、服务规范等内容。
